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除此之外，业内人士还指出，从应对“金融风险”的伴生词演变发现，1999—2000年是“防范”，2001—2003年是“防范和化解”，2004—2005年又变回“防范”，2006年虽然仍是“防范”，但“金融风险”首次变成“系统性金融风险”；2007—2008年，“系统性”从“金融风险”前面消失，但“防范”的后面增加了“化解”；2009年政府工作报告中，“金融风险”短暂消失；2010年政府工作报告提出“防范各类金融风险”；2011年，“系统性”卷土重来，从此成为每年政府工作报告中与“金融风险”同时出现的固定搭配。。adobe PDF对此有专业解读
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进一步分析发现，封装基板成为AI芯片交付的关键制约。以台积电CoWoS为代表的先进封装技术是当前AI芯片量产的核心环节，而ABF封装基板的制造依赖高端玻纤布。玻纤布短缺直接传导为ABF基板供应不足，进而限制了CoWoS的产能释放。有报道指出，CoWoS先进封装需求的快速增加推高了ABF基板材料订单，进一步挤占了上游玻纤布供应。IC载板与PCB大厂欣兴在2026年2月的法说会上明确表示，由于AI客户需求强劲，玻纤布供不应求的状况“2026年都不会解决”，几乎所有AI客户均受影响。
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